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Pasta Térmica 10G Bisnaga Implastec
A Pasta Térmica Implastec em bisnaga de 10g é um produto popular e bastante utilizado no Brasil, especialmente em eletrônica de consumo e montagem de computadores.
Abaixo estão as principais características e informações sobre ela:
O que é e para que serve?
A pasta térmica tem a função de preencher as microirregularidades e bolsões de ar entre a superfície de um componente eletrônico (como um processador, GPU ou chip) e um dissipador de calor.
O ar é um péssimo condutor térmico, então, sem a pasta, a transferência de calor do componente para o dissipador seria ineficiente.
A pasta, por sua vez, é um material com alta condutividade térmica, garantindo que o calor seja conduzido de forma eficaz, evitando o superaquecimento.
A Pasta Térmica da Implastec é feita à base de silicone e óxidos metálicos, o que lhe confere suas propriedades.
Principais Características:
Condutividade Térmica:
Este é o fator mais importante. A pasta térmica branca de silicone da Implastec tem uma condutividade de aproximadamente 0,4 W/mK.
É importante notar que existem modelos com maior condutividade (como a linha "Silver" da própria Implastec ou de outras marcas), mas a versão branca é a mais comum e econômica.
Aplicações:
É recomendada para componentes eletrônicos que não geram tanto calor, como transistores, termopares, sensores e em dissipadores de calor em geral.
Em computadores, ela é usada em CPUs e GPUs, mas é considerada uma opção básica.
Para processadores de alto desempenho, recomenda-se pastas com maior condutividade.
Segurança:
A pasta é não corrosiva, atóxica e quimicamente inerte, o que a torna segura para uso em componentes eletrônicos.
Ela também possui alta rigidez dielétrica, ou seja, não conduz eletricidade.
Temperatura de Operação:
Ela pode operar em temperaturas de até 250°C de forma contínua, suportando picos de até 300°C por curtos períodos.
Embalagem:
A bisnaga de 10g é prática e facilita a aplicação, minimizando o desperdício.
Como usar?
Para aplicar a pasta, primeiro certifique-se de que as superfícies do componente e do dissipador estão limpas e secas.
Em seguida, aplique uma pequena quantidade (do tamanho de um grão de arroz) no centro do componente.
Ao colocar o dissipador por cima, a pressão irá espalhar a pasta de forma uniforme, criando uma fina camada entre as duas superfícies.
A Pasta Térmica Implastec 10G Bisnaga é indicada para otimizar a transferência de calor entre componentes eletrônicos e dissipadores, evitando o superaquecimento e garantindo melhor desempenho dos equipamentos.
Sua composição permite preencher imperfeições microscópicas entre as superfícies, proporcionando melhor contato térmico e maior eficiência na dissipação de calor.
A embalagem em bisnaga de 10g oferece praticidade e aplicação precisa, sendo ideal para uso em manutenção de computadores, eletrônica em geral e aplicações profissionais.
Pode ser utilizada em CPUs, GPUs, fontes de alimentação, módulos IGBT, transistores de potência e dissipadores diversos.
Características Técnicas:
Produto: Pasta térmica
Marca: Implastec
Peso: 10g
Embalagem: Bisnaga
Alta condutividade térmica
Fácil aplicação
Não condutiva elétrica
Estável em altas temperaturas
Aplicações:
Processadores (CPU/GPU)
Dissipadores de calor
Transistores de potência
Módulos IGBT
Fontes de alimentação
Equipamentos eletrônicos em geral
Conteúdo da Embalagem:
1x Pasta Térmica 10g Implastec (bisnaga)
Imagem Meramente Ilustrativa
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