Pasta Térmica 1,6 W/m.K Thermal Silver 5G Implastec

Pasta Térmica 1,6 W/m.K Thermal Silver 5G Implastec

Thermal Silver - Pasta Térmica
A Pasta Térmica THERMAL SILVER é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor.
Preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.

Descrição:
Condutividade: 1,6 W/m.K
Consistência Grau NLGI: 2
Cor: Cinza
Densidade: 2,4 ± 0,1g/mL
Embalagem: Seringa: 2g | 5g | Pote: 50g | 100g | 500g | 1000g | Balde: 20kg | Cartucho: 650g
Penetração (mm/10): 265~295mm/10

A Pasta Térmica Thermal Silver 5G Implastec foi desenvolvida para proporcionar excelente transferência térmica, garantindo maior eficiência na dissipação de calor em componentes eletrônicos.

Com condutividade térmica de 1,6 W/m.K, é ideal para aplicações que exigem melhor desempenho térmico, como processadores (CPU/GPU), módulos de potência, transistores e dissipadores.

Sua composição com partículas térmicas de alta qualidade permite preencher imperfeições microscópicas entre as superfícies, melhorando o contato e reduzindo a resistência térmica.

A embalagem de 5g oferece praticidade e aplicação precisa, sendo ideal para manutenção de computadores, eletrônica e uso técnico profissional.

Características Técnicas:
Produto: Pasta térmica Thermal Silver
Marca: Implastec
Peso: 5g
Condutividade térmica: 1,6 W/m.K
Alta eficiência térmica
Fácil aplicação
Não condutiva elétrica
Estável em altas temperaturas

Aplicações:
Processadores (CPU/GPU)
Dissipadores de calor
Transistores de potência
Módulos eletrônicos
Fontes de alimentação
Equipamentos eletrônicos em geral

Conteúdo da Embalagem:
1x Pasta Térmica Thermal Silver 5G Implastec

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