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Pasta Térmica de Alta Condutividade 5G Thermal Silver
A Pasta Térmica de Alta Condutividade Thermal Silver (5 g) é um composto termo–condutor que melhora significativamente a transferência de calor entre componentes eletrônicos e seus dissipadores térmicos. Ela é especialmente projetada para aplicações onde o gerenciamento térmico é crítico, como em processadores (CPUs), chips gráficos (GPUs), módulos de potência e LEDs de alta potência.
Quando superfícies metálicas planas entram em contato, pequenas imperfeições microscópicas podem criar bolsões de ar que reduzem a eficiência térmica. A pasta térmica preenche essas lacunas e aumenta a área de contato térmico, resultando em menor resistência térmica e melhor dissipação de calor. A Thermal Silver apresenta elevada condutividade térmica, longa durabilidade e estabilidade, garantindo desempenho confiável mesmo sob cargas térmicas intensas.
Produto ideal para entusiastas de informática, técnicos e hobbistas que precisam manter temperaturas mais baixas em seus componentes críticos, estendendo sua vida útil e melhorando a performance geral do sistema.
Especificações Técnicas
Marca: Thermal Silver
Quantidade: 5g
Tipo: Pasta térmica de alta condutividade
Aplicação: CPUs, GPUs, dissipadores, módulos de potência, LEDs
Compatibilidade: Sistemas de refrigeração por ar ou água
Cor: Cinza prateado
Forma: Pasta viscosa
Principais Características
Alta condutividade térmica para máxima eficiência
Baixa resistência térmica, reduzindo temperaturas de operação
Aplicação fácil e uniforme
Compatível com diversos tipos de dissipadores e coolers
Ideal para uso em computadores, servidores e equipamentos eletrônicos
Embalagem de 5 g suficiente para múltiplas aplicações
Aplicações Comuns
Refrigeração de processadores (CPU) em desktops e notebooks
Troca térmica em chips gráficos (GPU)
Dissipação térmica em módulos de LED de alta potência
Sistemas de resfriamento líquido ou por ar
Equipamentos eletrônicos que exigem controle térmico eficiente
Valor Unitário
Imagem Meramente Ilustrativa
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